单晶圆清洗机

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单晶圆清洗机

1.设备支持8英寸与12英寸晶圆,切换时只需更换FOUP适配器,无需复杂调整,操作便捷高效,大幅提升生产线的灵活性和切换速度。

2.配备气动高压Pump,压力输出可根据制程需求调整至60-200KG/CM²,结合高压喷头,有效提升清洗效率,适应不同的清洗工艺。

3.二流体系统的压力控制在5KG/CM²以内,确保清洗过程中压力的精准调节,避免对晶片造成损伤,同时提高清洗效果。

4.设备配有不锈钢材质的清洗液加热供应槽,最高控制温度可达95°C,确保清洗液在高温下保持最佳的溶解和去除效果,提升清洗效率。

5.Spin chuck具备高速、平稳及抗静电功能,最高转速达到3000 rpm,确保晶片在旋转过程中稳定高效清洗,同时避免静电积累对晶片的影响。

6.通过选择合适的化学品、喷头及程序控制,显著增强对晶片底部间隙的清洗能力,确保全面的去除残留物,提升清洗质量。

7.Semi-close腔体设计优化了排气性能,确保设备在运行时达到最佳的抽气状态,减少化学品挥发并维持良好的洁净环境。

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产品介绍
该设备支持8英寸与12英寸晶圆,机台切换只需更换FOUP适配器。具备多功能特性,可根据不同应用需求集成多种清洗功能,如高速离心旋转、HPC高压清洗、二流体清洗、毛刷清洗、SC1化学清洗,并支持加装兆声波功能,满足多样制程需求。
本机特别适用于颗粒清洗、助焊剂清洗及光阻残留清洗等工艺。腔体采用流场模拟设计,并配有独特的密封结构,确保在清洗过程中为晶圆提供最洁净的环境。
简洁直观的软件界面为量产与工程制程提供安全便捷的操作体验,有效提升生产效率和稳定性。
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  • 深圳市旻飞科技有限公司是半导体封装和SMT行业销售和服务的整体方案解决商,我们拥有行业知名SMT设备品牌,如贴片机K&S(Assembleon) ,ASM,回流焊,选择性波峰焊Ersa, 思泰克3D AOI/SPI,在线式基板清洗等设备的代理销售和售后服务。我们有丰富的技术和备件维修供应的经验和技术基础。
  • 深圳市旻飞科技有限公司是提供客户自动化设备解决方案,可以根据客户需求定制自动化设备。包括以loader/unloader为核心的自动化生产线传输设备。同时也提供设计的相关治具夹具产品。我们也专注于SMT封装贴装机器的技术售后服务,包括K&S和ASM贴片机一系列高端机器的技术服务和客户定制零配件。以及整线打包服务,驻厂服务。

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