1.每个清洗腔体都为独立密封设计,确保清洗效果更加彻底,有效提高FOUP内部的洁净度,避免外部污染物的干扰。每个腔体可独立运行,方便灵活,确保不同任务之间互不干扰,提高生产效率。
2.设备集成N2填充系统和FOUP内部温湿度检测功能,能够持续监控并调节环境条件,防止清洗后出现二次污染。
3.配备先进的真空抽湿技术,确保清洗后FOUP的湿度达到极低水平,满足半导体行业对湿度控制的严苛要求。
4.自动Load Port设计与E84传感器结合,确保与OHT(自动传送系统)对接时的稳定性和高效性,提高整个生产流程的自动化水平。
5.可选配Slot Mapping系统,实时监控FOUP内部,检测未取出的晶圆片和可能存在的晶圆碎片,确保生产的安全性和准确性。
6.设备采用工控机与PLC相结合的控制方式,操作简便直观,完全支持SECS/GEM通信协议,适应现代半导体生产线的智能化需求。

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