集成电路X-Ray：半导体封X射线检测设备

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半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si

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产品介绍

半导体微聚焦X射线检测设备AX8300Si是一款专为半导体封装、电子元器件及精密制造领域设计的无损检测设备，采用微米级聚焦X射线技术，结合高精度机械系统和智能图像分析软件，可实现对芯片、焊点、封装结构等的非破坏性内部检测。

应用领域：精密电子制造行业、半导体行业(集成电路)汽车电子行业、航空航天电子行业

检测项目：锡焊缺陷(缺焊/连锡/气泡)Bonding缺陷(金线变形/断丝/芯片偏移)、SPC过程控制等

产品参数

公司服务

技术和备件维修供应的经验和技术基础

  • 深圳市旻飞科技有限公司是半导体封装和SMT行业销售和服务的整体方案解决商,我们拥有行业知名SMT设备品牌，如贴片机K&S(Assembleon) ，ASM，回流焊，选择性波峰焊Ersa， 思泰克3D AOI/SPI，在线式基板清洗等设备的代理销售和售后服务。我们有丰富的技术和备件维修供应的经验和技术基础。
  • 深圳市旻飞科技有限公司是提供客户自动化设备解决方案，可以根据客户需求定制自动化设备。包括以loader/unloader为核心的自动化生产线传输设备。同时也提供设计的相关治具夹具产品。我们也专注于SMT封装贴装机器的技术售后服务，包括K&S和ASM贴片机一系列高端机器的技术服务和客户定制零配件。以及整线打包服务，驻厂服务。

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