电子制造X-Ray：X-RAY BGA检测设备

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电子半导体检测设备 AX7900

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产品介绍

电子半导体检测设备 AX7900 是由无锡日联科技股份有限公司（UNICOMP）推出的一款高性价比、高性能的 X 射线检测设备，专门用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP 等领域的无损检测和质量控制。

AX7900 具有高分辨率、高自动化水平、检测效率高、图像清晰、操作简便等优点，是电子半导体及各类电子制造行业实现高精度质量检测和生产管控的重要设备。


产品参数
公司服务

技术和备件维修供应的经验和技术基础

  • 深圳市旻飞科技有限公司是半导体封装和SMT行业销售和服务的整体方案解决商,我们拥有行业知名SMT设备品牌，如贴片机K&S(Assembleon) ，ASM，回流焊，选择性波峰焊Ersa， 思泰克3D AOI/SPI，在线式基板清洗等设备的代理销售和售后服务。我们有丰富的技术和备件维修供应的经验和技术基础。
  • 深圳市旻飞科技有限公司是提供客户自动化设备解决方案，可以根据客户需求定制自动化设备。包括以loader/unloader为核心的自动化生产线传输设备。同时也提供设计的相关治具夹具产品。我们也专注于SMT封装贴装机器的技术售后服务，包括K&S和ASM贴片机一系列高端机器的技术服务和客户定制零配件。以及整线打包服务，驻厂服务。

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